C114訊 5月16日消息(水易)近日，博通宣布在光電合封CPO領(lǐng)域的重大進(jìn)展，推出第三代200G/lane的CPO方案，并表示第二代100G/lane產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)成熟，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了OSAT工藝、散熱設(shè)計(jì)、操作流程、光纖布線和整體良率的關(guān)鍵改進(jìn)。

　　與此同時(shí)，包括康寧、臺達(dá)電子、富士康互連科技等越來越多公開合作伙伴的發(fā)聲，凸顯了博通CPO平臺的成熟性，能夠?yàn)榇笠?guī)模人工智能集群的部署提供scale-up和scale-out擴(kuò)展支持。

　　博通在CPO領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位始于2021年推出的第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片組，推動(dòng)了整個(gè)CPO供應(yīng)鏈的早期技術(shù)探索�；�于此，第二代TH5-Bailly芯片組專注于自動(dòng)化測試和可擴(kuò)展的制造流程，成為業(yè)界首個(gè)量產(chǎn)型CPO解決方案。

　　隨著第三代200G/lane CPO產(chǎn)品的發(fā)布，以及第四代400G/lane產(chǎn)品的研發(fā)承諾，使得博通能夠持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，提供最低功耗、最高帶寬密度的光互連技術(shù)。

　　博通在CPO領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力不僅源于其尖端交換機(jī)專用芯片(ASIC)和光引擎技術(shù)，更得益于由無源光學(xué)元件、互連及系統(tǒng)解決方案合作伙伴構(gòu)成的完整生態(tài)。通過100G/lane CPO產(chǎn)品，博通已驗(yàn)證其技術(shù)可擴(kuò)展性，滿足人工智能推理需求，并為下一代AI驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用提供支持。

　　“博通多年來一直在優(yōu)化CPO平臺解決方案，第二代100G/lane產(chǎn)品的成熟和生態(tài)系統(tǒng)的準(zhǔn)備情況證明了這一點(diǎn)。”博通副總裁兼光學(xué)系統(tǒng)部總經(jīng)理Near Margalit博士表示，憑借第三代 200G/laneCPO 解決方案，博通再次為下一代AI互連樹立了標(biāo)桿。

　　博通的200G/laneCPO方案專為下一代scale-up和scale-out網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)，旨在實(shí)現(xiàn)與銅互連相當(dāng)?shù)目煽啃院湍苄�。這一能力對于實(shí)現(xiàn)超過512個(gè)節(jié)點(diǎn)的scale-up集群至關(guān)重要，同時(shí)還可以應(yīng)對下一代基礎(chǔ)模型參數(shù)增長帶來的帶寬、功耗和延遲挑戰(zhàn)。

　　與此同時(shí)，第3代方案旨在解決scale-up互連問題，其中鏈路抖動(dòng)和運(yùn)行中斷等問題可能會嚴(yán)重影響行業(yè)實(shí)現(xiàn)最低單token成本的能力。此外，第3代和第4代路線圖包括與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的密切合作。另外，博通仍然致力于開放標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)級優(yōu)化，這對于CPO技術(shù)的可持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。