近日，專注于磷化銦單晶產(chǎn)品研發(fā)的中砥半導(dǎo)體宣布完成天使輪融資。
磷化銦作為半導(dǎo)體材料的關(guān)鍵組成部分，在高速通信和芯片制造中具有重要應(yīng)用價(jià)值。
此次融資將為中砥半導(dǎo)體的研發(fā)投入和市場(chǎng)拓展提供有力支持，進(jìn)一步鞏固其在高端材料領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
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