上半年接近過半，回顧半導(dǎo)體市場的表現(xiàn)，盡管表面平靜，但多家芯片巨頭進(jìn)行了戰(zhàn)略調(diào)整。這些調(diào)整包括退出部分產(chǎn)品領(lǐng)域、拆分業(yè)務(wù)或重新聚焦資源。

　　三星、SK海力士和美光計(jì)劃停產(chǎn)DDR3和DDR4內(nèi)存，轉(zhuǎn)向HBM和DDR5技術(shù)。預(yù)計(jì)從2025年夏季起，市場上DDR3和DDR4的供應(yīng)將顯著減少。三星已于2024年第二季度停產(chǎn)DDR3，并逐步降低DDR4產(chǎn)能，而SK海力士也大幅削減了DDR4的生產(chǎn)比例。

　　此外，國產(chǎn)廠商如兆易創(chuàng)新、北京君正和東芯股份正積極填補(bǔ)這一市場空缺。兆易創(chuàng)新的DDR3產(chǎn)品已在2023年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，DDR4產(chǎn)品于2024年完成流片并提供樣片。

　　三星還計(jì)劃退出MLC NAND市場，專注于汽車電子領(lǐng)域。其MLC NAND業(yè)務(wù)占比不足1%，全球NAND市場已轉(zhuǎn)向TLC和QLC技術(shù)。LG Display正尋找替代供應(yīng)商以應(yīng)對三星的退出。

　　西部數(shù)據(jù)剝離了NAND閃存業(yè)務(wù)，不再生產(chǎn)NAND及SSD，轉(zhuǎn)而專注機(jī)械硬盤(HDD)市場。此舉旨在優(yōu)化資源配置，應(yīng)對消費(fèi)級SSD市場的激烈競爭和AI驅(qū)動(dòng)的企業(yè)級HDD需求增長。

　　SK海力士關(guān)閉了CIS部門，將資源集中于高帶寬內(nèi)存(HBM)。CIS業(yè)務(wù)盈利能力欠佳，市場份額僅占4%，難以與索尼、三星等企業(yè)競爭。

　　索尼考慮拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)獨(dú)立上市。索尼的CMOS圖像傳感器技術(shù)曾為公司帶來高利潤率，但近年來因智能手機(jī)市場疲軟和供應(yīng)鏈成本上升，利潤下滑。

　　英特爾出售Altera業(yè)務(wù)51%的股份給銀湖資本，并可能剝離網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)部門(NEX)。這標(biāo)志著英特爾對非核心業(yè)務(wù)的重新審視，聚焦于核心業(yè)務(wù)發(fā)展。

　　三星電子擬拆分晶圓代工業(yè)務(wù)，解決與客戶之間的利益沖突問題。目前，三星晶圓代工廠采用3納米工藝制造半導(dǎo)體，并計(jì)劃年內(nèi)實(shí)現(xiàn)2納米量產(chǎn)。

　　全球半導(dǎo)體企業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整反映了市場競爭加劇和技術(shù)迭代加速的趨勢。國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的局面，在成熟領(lǐng)域需構(gòu)建差異化優(yōu)勢以避免低價(jià)競爭。