TrendForce集邦咨詢最新HBM市場(chǎng)研究顯示，為了更妥善且健全的供應(yīng)鏈管理，英偉達(dá)也規(guī)劃加入更多的HBM供應(yīng)商，其中三星的HBM3(24GB)預(yù)期于今年12月在英偉達(dá)完成驗(yàn)證。

　　而HBM3e進(jìn)度依據(jù)時(shí)間軸排列如下表所示，美光已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA樣品、SK海力士已于今年8月中提供8hi(24GB)樣品、三星則于今年10月初提供8hi(24GB)樣品。相比同時(shí)期的AMD與Intel產(chǎn)品規(guī)劃，AMD的2024年出貨主流為MI300系列，采用HBM3，下一代MI350將采用HBM3e，預(yù)計(jì)2024下半年開始進(jìn)行HBM驗(yàn)證，實(shí)際看到較明顯的產(chǎn)品放量時(shí)間預(yù)估應(yīng)為2025年第一季。

　　除了HBM3與HBM3e外，據(jù)該機(jī)構(gòu)了解， HBM4預(yù)計(jì)規(guī)劃于2026年推出，目前包含英偉達(dá)以及其他CSP(云端業(yè)者)在未來的產(chǎn)品應(yīng)用上，規(guī)格和效能將更優(yōu)化。(郭睿琦)