1月9日消息，在蘋果CEO蒂姆·庫克再次對媒體表達不曾與高通展開過和解談判后，高通方面回擊稱這是“誤導”媒體的說法。

　　庫克1月8日在接受CNBC采訪時表示，自“去年第三季度以來”，雙方一直沒有就如何解決兩家公司之間的授權糾紛進行任何討論，并抨擊了高通在專利授權上收取的費用過高。

　　而一個背景信息是，在去年11月份高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)曾對CNBC表達過，稱高通和蘋果“即將找到解決方案”。

　　對于庫克這番言論，高通發(fā)言人在聲明中稱：“過去18個月，我們一直明確表示，我們曾在不同時間與蘋果討論過關于專利授權糾紛的可能解決方案。”

　　從2017年開始，蘋果與高通之間就一直在發(fā)生大規(guī)模的專利訴訟和糾紛，雙方甚至在多個國家發(fā)起互相起訴。

　　蘋果方面認為高通在專利費收取上存在濫用市場優(yōu)勢地位，并要求所有代工廠停止向高通支付專利費。而在最新一代的iPhone上，蘋果開始大規(guī)模使用英特爾基帶。

　　高通則就此聲稱英特爾芯片本身就侵犯了自家專利，并開始向法院申請，希望能禁止蘋果新iPhone在各大市場銷售。

　　去年12月10日，高通贏下了與蘋果訴訟紛爭的第一場勝利。中國福州市中級人民法院通過了一項初步禁令，裁定蘋果侵犯了高通的兩項專利，禁止蘋果向中國進口和銷售多款iPhone機型，包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。

　　在去年12月20日，高通再次贏得針對蘋果公司的第二份禁售令，后者使用英特爾芯片和Qorvo部件的某些iPhone機型在德國市場上將被禁止出售。

　　蘋果也在著手反擊。高通方面從2017年開始還遭受著來自美國聯(lián)邦貿易委員會(FTC)在加州法院的訴訟。FTC認為高通的專利授權和芯片銷售行為破壞了市場競爭，還試圖維持對手機LTE基頻芯片的壟斷地位。

　　在今年1月4日加州圣何塞開庭的審判上，F(xiàn)TC律師表示，華為和聯(lián)想將提供證詞，幫助證明高通曾威脅其客戶，即除非繼續(xù)支付技術許可費，否則將暫停芯片供應。這起訴訟將一直持續(xù)到1月28日。

　　業(yè)內人士指出，如果裁定結果對FTC有利，則高通將來可能被迫調整其向智能手機廠商授予專利的方式。(完)