4月28日消息，據(jù)科技新聞網(wǎng)站CNET報道，周三晚些時候，高通表示，將下調(diào)向手機廠商收取的專利授權(quán)費上限，并證實已下調(diào)了三星的專利授權(quán)費。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示，他希望與高通最大的客戶之一蘋果達(dá)成和解。

　　莫倫科夫表示：“無論是通過法庭還是通過雙方都滿意的其他方式，無論如何都會有一個決定。如果幸運的話，將在今年年底前達(dá)成和解。”

　　高通是全球最大的移動芯片供應(yīng)商，它創(chuàng)造了將手機連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)。該公司很大一部分營收來自于向數(shù)百個設(shè)備制造商收取的專利費，而費用則基于手機的價值，而非組件的價值。

　　由于高通擁有與3G和4G手機相關(guān)專利，以及其他類似軟件的功能，任何一家手機制造商都必須向該公司支付許可費，即使它不使用高通芯片。

　　在過去的幾年里，高通的專利授權(quán)許可行為受到了抨擊。一年前，蘋果公司對該公司提起訴訟，稱其應(yīng)該僅根據(jù)高通連接芯片的價值支付費用，而不是整個設(shè)備。

　　去年11月，高通將包括5G在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵專利使用費費率下調(diào)至3.25%。

　　莫倫科夫周三表示，三星與高通達(dá)成了一項新的協(xié)議，即向高通支付比以前更低的許可費。

　　他還指出，高通正在與另一家像蘋果公司那樣拒交專利費的客戶溝通。高通尚未透露這家手機制造商是誰，但據(jù)認(rèn)為，是僅次于三星和蘋果的全球第三大手機公司華為。