一枚比硬幣還小的芯片，正以1毫米的精度掃描世界，撐起智能時代的“數(shù)字感官系統(tǒng)”。

微信公眾號：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 2025/06/27 11:42 硬幣 感知 萬物 芯片

6月25日消息，據(jù)彭博社報道，芯片設(shè)計企業(yè)安霸Ambarella正在考慮包括出售在內(nèi)的各種選項，并通過銀行與潛在買家建立了聯(lián)系。

DoNews 2025/06/26 09:49 出售 消息 探索 可能 潛在 芯片 企業(yè)

在半導(dǎo)體行業(yè)格局重塑的關(guān)鍵時期，美光科技正通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)作的雙輪驅(qū)動，鞏固其全球存儲芯片領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025/06/23 12:59 產(chǎn)業(yè) 協(xié)同 雙輪 驅(qū)動 芯片 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn) 技術(shù)

6月18日，以"匯聚?連接?創(chuàng)造"為主題的世界移動通信大會(MWC2025)在上海盛大開幕，吸引全球100余國家和數(shù)萬名行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與生態(tài)伙伴共襄盛舉。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025/06/23 12:48 安全芯片 華大 生態(tài) 打造 國內(nèi) 通過 芯片 發(fā)布 認(rèn)證 移動 安全 電子

廈門科塔電子有限公司于近日完成A輪融資，廈門火炬集團創(chuàng)業(yè)投資有限公司領(lǐng)投(以下簡稱“火炬創(chuàng)投”)。

投資界 2025/06/16 17:21 融資 國產(chǎn)化 完成 科塔 進程 衛(wèi)星通信 加速 射頻 廈門 衛(wèi)星 國產(chǎn) 芯片 通信 電子

2025年，隨著“邊緣生成式AI元年”的到來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷底層架構(gòu)的重大變革。全球邊緣AI芯片市場規(guī)模在2025年第一季度同比增長217%，遠(yuǎn)超云端市場增速。

DoNews 2025/05/23 18:23 邊緣AI 芯片

根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia的報告，2024年全球芯片市場規(guī)模達(dá)到了6830億美元，較2023年增長了25%。

快科技 2025/05/13 18:20 芯片 英飛凌 意法半導(dǎo)體

5月12日，四川省經(jīng)濟和信息化廳發(fā)布行動計劃，提出至2030年重點研制低功耗腦機芯片、高精度柔性電極及醫(yī)療級電池。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025/05/12 15:40 芯片 電池 腦機接口

作為高通旗下首款采用自研Oryon CPU架構(gòu)的智能手機SoC，驍龍8至尊版根據(jù)我們?nèi)�易生活的實測，其CPU性能相比前代增長高達(dá)40%，GPU的進步也在35%到40%之間。按照以往智能手機SoC換代性能增長大約在15%-20%的“慣例”來看，驍龍8至尊版毫無疑問堪稱是“牙膏擠爆”。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025/04/15 12:13 高通 驍龍8s 芯片

近期，聯(lián)發(fā)科舉辦了以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題的天璣開發(fā)者大會2025(MDDC 2025)，提出了“智能體化用戶體驗”的未來愿景，旨在讓智能終端成為用戶的智慧伙伴。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025/04/11 16:44 聯(lián)發(fā)科 天璣 芯片 MDDC2025 天璣開發(fā)者大會2025

近日，專注于“汽車與能源”電控專用芯片的高新企業(yè)芯弦半導(dǎo)體成功完成近億元Pre-A+輪融資。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025/03/27 10:08 芯弦半導(dǎo)體 芯片 融資

高通宣布與 Edge Impulse 達(dá)成收購協(xié)議，旨在進一步增強其在人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的競爭力。

AIbase基地 2025/03/11 17:14 高通 AI 芯片 物聯(lián)網(wǎng)

時刻(moment)，這個概念最早來自西方20世紀(jì)劍橋?qū)W派的新共和主義。

微信公眾號：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 2025/03/04 09:34 汽車 芯片 DeepSeek

在經(jīng)歷了新冠疫情爆發(fā)后的一段時間的短缺之后，全球汽車行業(yè)現(xiàn)在面臨著半導(dǎo)體芯片供應(yīng)過剩的問題。芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體公司的分析師預(yù)測，整個行業(yè)的需求將放緩。

微信公眾號：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 2025/02/13 10:21 汽車 芯片

春節(jié)期間,云天勵飛芯片團隊完成 DeepEdge10 “算力積木”芯片平臺與DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B、DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B大模型的適配,可以交付客戶使用。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025/02/06 10:15 DeepSeek 云天勵飛 芯片 大模型

過去兩年，手機端AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長和體驗升級引領(lǐng)了“超級加速”的浪潮，而這一切都離不開手機芯片的技術(shù)突破。聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借卓越的AI性能登頂AI Benchmark榜單，為智能手機的智能化發(fā)展注入強勁動力。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025/01/10 11:50 聯(lián)發(fā)科 天璣9400 芯片

英偉達(dá)在 2024 年積極投資人工智能領(lǐng)域，已向多家初創(chuàng)公司投入了 10 億美元。

AIbase基地 2025/01/02 15:35 英偉達(dá) 人工智能 芯片

在移動芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科以其不斷突破的技術(shù)再次走在行業(yè)前沿。全新的天璣 8400 憑借180萬跑分的傲人成績和無與倫比的能效，成為次旗艦市場中不容忽視的佼佼者。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2024/12/26 16:55 聯(lián)發(fā)科 天璣8400 芯片

天璣 8400正式發(fā)布，聯(lián)發(fā)科首創(chuàng)全大核架構(gòu)，為次旗艦市場帶來性能與能效的革命性突破，為用戶創(chuàng)造非凡體驗。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2024/12/26 14:15 聯(lián)發(fā)科 天璣8400 芯片

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣 8400芯片，以突破性的全大核設(shè)計在次旗艦市場脫穎而出，再次證明了其在高性能與高能效領(lǐng)域的技術(shù)實力。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2024/12/26 14:13 聯(lián)發(fā)科 天璣8400 芯片

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了次旗艦級芯片天璣 8400，通過創(chuàng)新性的全大核設(shè)計，再次推動了性能與能效的雙向革新。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2024/12/26 10:42 聯(lián)發(fā)科 天璣8400 芯片

聯(lián)發(fā)科天璣 8400 閃耀登場，憑借越級性能和卓越能效，穩(wěn)居新一代“神U”之列!作為全球首款全大核架構(gòu)的次旗艦芯片，天璣 8400 不僅在安兔兔跑分中輕松突破 180 萬，更以強悍實力刷新了中高端芯片的性能標(biāo)桿。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2024/12/25 10:14 聯(lián)發(fā)科 天璣8400 芯片

聯(lián)發(fā)科再創(chuàng)輝煌，天璣 8400 用領(lǐng)先的技術(shù)實力拉開了次旗艦市場的新序幕。這款芯片憑借全大核架構(gòu)實現(xiàn)了性能質(zhì)的飛躍，讓旗艦體驗不再是高端機型的專屬。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2024/12/25 09:32 天璣8400 聯(lián)發(fā)科 芯片

近日，聯(lián)發(fā)科推出了天璣 8400，這款芯片憑借性能與能效的全面升級，再一次成為次旗艦市場的焦點。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2024/12/25 09:05 聯(lián)發(fā)科 天璣8400 芯片

聯(lián)發(fā)科新推出的天璣 8400芯片，以全大核架構(gòu)和旗艦級技術(shù)傳承，讓消費者在中端機型中感受到媲美頂級產(chǎn)品的性能。天璣 8400以超強的CPU與GPU組合，展現(xiàn)了越級的綜合實力，為次旗艦市場注入新活力。

IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2024/12/24 17:32 天璣8400 聯(lián)發(fā)科 芯片